HFK智(zhi)能型復(fu)合開(kai)關是利用可控硅(gui)過零投(tou)入(ru)、切除(chu)的優(you)勢(shi)與固態繼電器配合工作設計的低功耗的電容投(tou)切開(kai)關。
推(tui)薦場合:負荷變化平緩的用電場合。
技術參數：
1.額(e)定電流∶40/60/80A ;
2.控制電壓(ya):12V靈(ling)敏(min)度≥15mA ;
3.工作電源:AC220V±20%功耗≤5W ;
4.控制(zhi)方式:12V控制(zhi)或通訊控制(zhi)兩種方式;
5.海拔(ba)高度≤2500m(高海拔(ba)需定(ding)制(zhi))環境溫度-20℃~+50℃
功能參數：
采(cai)用(yong)光耦隔離，電(dian)(dian)壓(ya)過零(ling)投入，電(dian)(dian)流過零(ling)切(qie)除(chu)﹔功(gong)耗低(di)，發熱(re)量小等;
保(bao)護(hu)功能︰缺相保(bao)護(hu)、投切延(yan)時保(bao)護(hu)、上電自(zi)動(dong)(dong)復位，掉電自(zi)動(dong)(dong)切除﹔
外形及安裝尺寸圖：
接線圖：
